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Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

CAD-Entflechtung für Leiterplatten, Altium, PADS, Design for Manufacturing, Testability and Cost, Starr, Flex, Starr-Flex-Leiterplatten.

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Für Anwender, die bereits auf den Marktführer Altium vertrauen, und den Altium PCB Designer als Vollversion nutzen, bieten wir mit dem SOLIDWORKS PCB Connector die gleiche Integration ins MCAD, die Sie auch mit SOLIDWORKS PCB erreichen. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Connector Wartungspreis: € 1.130,00

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Scotch-Brite™ Roloc™ EXL Verpresste Kompaktscheibe XL-UR Die Scotch-Brite™ Roloc™ EXL Kompaktscheibe XL-UR besteht aus einer verdichteten Faservlieskonstruktion mit gleichmäßiger Schleifkornverteilung. Unsere Kompaktscheiben sind bei vielen Aufgaben in der Metallbearbeitung, wie zum Beispiel Kantenentgraten und Finishen, stark und effektiv. Die Scotch-Brite™ Roloc™ EXL Kompaktscheibe eignet sich gut für verschiedene Anwendungsbereiche in der Metallbearbeitung und für Fertigteile, bei denen es auf enge Toleranzgrenzen ankommt. Unsere Scheiben liefern professionelle Ergebnisse beim Polieren von Schweißnähten, beim Entgraten von Flugzeugteilen sowie beim Abblenden und Finishing einer Vielzahl von Metallen, Kunst- und Verbundstoffen. Die Scheiben sind in verschiedenen Körnungen erhältlich (von fein über mittel bis grob). Das EXL-Material in höheren Dichtegraden sorgt für die nötige Robustheit und aggressive Schnittkraft zum effektiven Entgraten von Kanten und Ecken, ohne das Werkstück zu beschädigen. Die niedrigeren Dichtegrade sind weich und anpassungsfähig und eignen sich gut für das Finish von Profilflächen. Die Roloc Schnellwechselscheiben sind kleinere Scheiben und lassen sich schnell und einfach an einem Roloc Schleifteller* anbringen, sodass die Scheiben zwischen verschiedenen Arbeiten oder in mehrstufigen Finish-Verfahren bequem ausgetauscht werden können. Das Roloc System sorgt auch bei Schwerlastanwendungen für sicheren Halt, und die große Auswahl der 3M Roloc Scheiben ermöglicht den Wechsel zwischen verschiedenen Anwendungsbereichen in Sekundenschnelle. Die Scheiben ermöglichen das Arbeiten mit Scheibenkante und -fläche ohne Unterbrechungen für Hardwaremontagen. Scotch-Brite Oberflächenbearbeitungsprodukte enthalten Schleifmittel, die in Nylon- oder synthetische Vliesfasern integriert sind. Durch die Kombination der Schleifmittel mit Fasern entsteht ein Schleifsystem, das konsistente Ergebnisse während der gesamten Produktlebensdauer liefert. Die offene Struktur sorgt für kühlen Schliff und vermindert das Risiko einer Verfärbung und Verformung der Teile. Die Fasern sind staubabweisend, sodass die Schleifmineralien durch geringeres Zusetzen der Fasern ihre hohe Schneideleistung behalten; hierdurch wird auch die Standzeit der Scheibe verlängert.

MetaLine 665, 685, 695 sind 2-komponentige Gießprodukte für die Mischung von Hand. Die Verarbeitungszeit liegt bei ca. 30 Minuten. Volumenabhängig beträgt die Mindestwandstärke (Formabstand) ab 2 mm. Der Markenname MetaLine steht seit Anbeginn für innovative Werkstoffideen und extrem professionelle Auftragungs- und Dosierkonzepte. Unser klarer Schwerpunkt liegt in der Sprühapplikation, bzw. in der gleichmäßigen Aufbringung mittels neuartiger Sprühverfahren. Es gibt jedoch immer wieder Reparatur- und Beschichtungs-Anwendungen die andere Verarbeitungs-Eigenschaften, wie z.B. Spachtelbarkeit, erfragen. Diese Anforderungen haben wir in unserer MetaLine Serie 600 umgesetzt. Die MetaLine Serie 600 besteht aus 3 elastomeren Materialtypen für die kundenseitige Selbstverarbeitung. MetaLine 665, gieß- / spachtelbar, weich, 65 Shore A, Dosen- und Eimerverpackung MetaLine 685, gieß- / spachtellbar, mittelweich, 85 Shore A, Dosen- und Eimerverpackung MetaLine 695, gieß- / spachtelbar, halbhart, 95 Shore A, Dosen- und Eimerverpackung Haupt-Einsatzgebiet sind Kaltgießanwendungen von Einzelteilen und Kleinserien mit Stückgewichten zwischen 50 Gramm und 20 kg. Die hohen Zug- und Reißfestigkeiten empfehlen die Verwendung im Bereich des schweren Oberflächenschutzes zum Schutz vor dynamischen Einwirkungen durch Prall, Schlag, Verschleiß und Erosion.

Die Universalverpackung ist für den Versand von Büchern, Werbemittel, Textilien flexibel einsetzbar. Zum Wickeln, aus stabiler Wellpappe, variable Füllhöhen, braun Einsatzbereiche Bücher, Drucksachen aller Art, Multimedia-, Elektronikversand, Werbemittel, Textilien usw. Besonders umweltfreundlich und wirtschaftlich durch progressPACK-Economy-Qualität. Vorteile - Packgutaufnahme mit „Stand-up”- Funktion durch Scharnierrillung - variable Füllhöhen bis 80 mm - Sicherheitswellenschnitt als Verletzungsschutz - umlaufender Kantenschutz - Aufreißfaden für sicheres Öffnen - sicherer und umweltfreundlicher Selbstklebeverschluss

Ultraschall-Siegelmodule von Herrmann Ultraschall umfassen alle für die Herstellung einer Siegelung relevanten Funktionen. Passgenau zu den Anforderungen der jeweiligen Anwendung sind neben den Werkzeugen auch Schließmechanismen bereits enthalten. Seitens der Verpackungsmaschine sind nur noch die Befestigung, der Antrieb und die Steuerungsintegration erforderlich. Die Ultraschall-Siegeltechnologie kann damit schnell und einfach in neue Verpackungsmaschinen sowie als Retrofit in bestehende Anlagen integriert werden. Top seal module: TSM Longitudinal seal module: LSM Fin Valve sealing module: VSM

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

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